Caputo A., Turbini L., Perovic D.D.: Design limitations related to conductive anodic filament formation in a micro-world Microsystem Technologies 15 (2009) str.

Caputo A., Conductive Anodic Filament (CAF) Formation, Thesis for the Degree of Doctor of Philosophy, University of Toronto (2010). Brewin A., Zou L.: Susceptibility of Glass-Reinforced Epoxy Laminates to Conductive Anodic Filamentation NPL Report MATC(A)155, Teddington, Middlesex (2004). Barbetta M., Dickson J.: Registration Techniques for Advanced Technology PCBs Printed Circuit Design & Manufacture (2004). Wzrost CAF prowadzi do spadku rezystancji izolatora i uszkodzenia obwodu drukowanego. Najczęstszą przyczyną awarii wewnątrz struktury laminatu jest wzrost przewodzącego włókna (CAF). Zjawiska ECM mogą być przyczyną awarii zarówno wewnątrz jak i na powierzchni laminatu.

Zanieczyszczenia jonowe pozostałe po procesie technologicznym są odpowiedzialne za powstawanie zjawisk elektromigracji (ECM). Wzrost komplikacji budowy obwodów drukowanych, w połączeniu z wysoką wilgotnością i temperaturą otoczenia, może prowadzić do spadku niezawodności PCB. Wysokie wymagania stawiane są obwodom drukowanym znajdującym zastosowanie w urządzeniach elektronicznych przeznaczonych na użytek wojskowy, lotniczy i medyczny. Wiele układów elektronicznych pracuje w skrajnie trudnych warunkach środowiska. Ciągły trend w kierunku zmniejszania wymiarów urządzeń elektronicznych wymusza na konstruktorach PCB projektowanie płytek o coraz większej gęstości upakowania ścieżek przy jednoczesnym zachowaniu wysokiej niezawodności eksploatacyjnej.

Projektowanie pytek pcb